ENTSCHEIDUNG DER KOMMISSION vom 21. Oktober 2005 zur Änderung des Anhangs der Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro und Elektronikgeräten zwecks Anpassung an den technischen Fortschritt

Der Anhang zur Richtlinie 2002/95/EG wird wie folgt geändert:

1. Ziffer 7 erhält folgende Fassung:
„7. — Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens
85 % Blei),
— Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung,
Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich,
— Blei in keramischen Elektronikbauteilen (z. B. piezoelektronische Bauteile).“

2. Ziffer 8 erhält folgende Fassung:
„8. Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen
Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG (*) zur Änderung der Richtlinie 76/769/EWG (**) über
Beschränkungen des Inverkehrbringens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen verboten
sind.
___________
(*) ABl. L 186 vom 12.7.1991, S. 59.
(**) ABl. L 262 vom 27.9.1976, S. 201.“

3. Die folgenden Ziffern werden angefügt:
„11. Blei in Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone.
12. Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul.
13. Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern.
14. Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-
Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.
15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem
Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“

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